引言：科技潮水的流向，總是由巨頭的選擇提前標記。當Google在Android XR發佈會上展示其智能眼鏡Project Aura，並明確2026年的量產計畫時，一個決定比產品本身更值得關注：其硬體的研發與生產重心，將依託中國產業鏈完成。這不僅僅是訂單的遷移，更是從光學、精密製造到整機整合的全鏈條認可。一場由“中國製造”向“中國智造”深度賦能的AI眼鏡革命，序幕已拉開。01 | 產業拐點：從“嘗鮮”到“標配”的加速度行業正在經歷催化式增長。據權威分析師預測，全球XR裝置出貨量有望在2025年突破5000萬台，其中AR眼鏡品類的年複合增長率預計超過50%。Google此次的入局與生態標準化舉措，恰逢其時。將硬體重任交予中國供應鏈，是基於後者在消費電子領域鍛造出的三重能力：規模效應（佔據全球70%以上的智能硬體製造份額）、迭代速度（新品研發周期比國際平均快30%）與成本控制。這意味著，中國供應商獲得的不僅是一張訂單，更是一條直通全球頂級XR生態的高速驗證通道。02 | 核心圖譜：解碼眼鏡背後的“中國力量”Google的選擇，是一份嚴謹的供應鏈“體檢報告”。以下企業與Google或生態夥伴XREAL的深度繫結，勾勒出AI眼鏡的核心骨骼。（註：以下資訊為公開資料梳理，僅供產業洞察，不構成任何投資建議）▪ 龍旗科技– 關鍵資料：全球智慧型手機ODM出貨量連續三年第一，市佔率超40%。其AI眼鏡產線已實現百萬級年產能。– 角色定位：整機製造與系統整合關鍵夥伴。▪ 立訊精密– 關鍵資料：消費電子連接器全球市場份額領先，2024年研發投入同比增長25%，廣泛佈局AR/VR專利超千項。– 角色定位：精密連接、結構件及模組化解決方案提供商。▪ 歌爾股份– 關鍵資料：全球中高端VR頭顯代工市佔率超80%，其AR相關業務在2024年第三季度營收同比增長超200%。– 角色定位：聲學、光學模組與整機生產的深度參與者。▪ 工業富聯– 關鍵資料：全球AI伺服器市場份額超40%，智能製造賦能其電子裝置生產良率維持在99.5% 以上。– 角色定位：高端精密製造與潛在整機代工方。▪ 領益智造– 關鍵資料：消費電子精密功能件全球市佔率領先，是XREAI Air系列眼鏡的獨家整機組裝夥伴。– 角色定位：結構件、功能件到整機組裝的一站式供應商。▪ 水晶光電– 關鍵資料：AR光波導片已實現量產，良品率行業領先，是全球少數能供應BirdBath與光波導全技術路徑的公司。– 角色定位：核心光學顯示引擎供應商。▪ 晶晨股份– 關鍵資料：其6nm AIoT晶片已累計出貨超700萬顆，在Google生態智能顯示終端中晶片份額佔比顯著。– 角色定位：專為輕量級AI裝置最佳化的核心算力提供者。▪ 豪鵬科技– 關鍵資料：消費類聚合物電池全球出貨量前五，其固態電池技術能量密度較傳統產品提升30%，計畫2026年試產。– 角色定位：下一代微型化、高安全能源解決方案商。▪ 廣和通– 關鍵資料：無線通訊模組全球市佔率領先，與XREAL戰略合作，為其眼鏡提供低延時、高可靠的“無線化”連接方案。– 角色定位：無線通訊與AIoT融合方案專家。03 | 未來競逐：從“價值執行”到“價值定義”此次產業鏈的深度繫結，標誌著一次根本性的角色轉變：中國企業正從供應鏈的“價值執行者”，邁向共同創新的“價值定義者”。機遇背後，考驗同樣嚴峻：技術耐力賽：在光波導效率、微型電池續航、空間計算晶片等核心瓶頸上，能否持續突破？生態話語權：是滿足於製造紅利，還是能通過專利、標準參與，分享更大的生態價值？市場波動性：消費級AR市場仍處早期，需警惕需求不及預期帶來的產能風險。結語：Google的眼鏡，映照出中國硬科技的輪廓。它像一個支點，撬動了供應鏈從成本優勢到技術優勢的認知轉變。真正的競賽，不在2026年那一款產品的發佈，而在之後持續的五年、十年。誰能在核心元器件上形成“不可替代性”，誰能在系統整合上實現“體驗跨越”，誰才能真正握住下一個計算平台的入場券。 (譚大帥Milton)

甲骨文被爆出延後資料中心竣工，引發新一輪AI泡沫的恐懼拋售。美股盤中崩潰，幣圈與大宗商品同樣下滑。不過黃金最終扛住了壓力，逆勢上漲。上週五發生了什麼？上周發佈了兩個AI產業的重要財報分別是甲骨文和博通。甲骨文因不及預期的業績表現，股價暴跌。博通倒是營收大超預期，但由於CEO電話會議中為定製晶片TPU的需求破了冷水，同時披露的730億AI產品訂單也不及市場預期，股價因此在短暫上漲後大幅下跌。圍繞著在這兩家公司周圍的一系列半導體企業股價下跌，包括谷歌、英偉達、AMD、美光科技、應用材料、拉姆研究等龍頭股。這些股票在上週五美市盤初集中下跌，引發美股大盤下跌，連帶其他資產市場走勢。美國股市：美盤前，甲骨文和博通便已經開始下跌，拖累大盤下滑。不過下跌的最大動能，還是發生在美市。美市盤初（澳東時間次日02:00，北京時間23:00），德銀和高盛等機構預測，美元明年將保持跌勢，而其他國家與美國利差將提高，這將激勵投資者將資金從美國轉移出去。受到這個消息觸發，美國科技股遭到集中拋售，連帶其他板塊一同下跌。只有防禦型必消板塊逆勢上漲。而且一小時後，彭博社報導稱，甲骨文將OpenAI的部分資料中心竣工時間延後，進一步引發市場對AI泡沫的恐慌性拋售，科技板塊因此大幅度下滑。最終，美國三大指數呈現不同程度的跌幅，納指大幅度下跌，道指則跌幅相對較小。中國AH股市：由於A股摩爾執行緒暴漲後提示風險，股價回落，帶動A50指數開盤短暫下滑，但很快回暖。港股則相反，亞盤保持上漲趨勢，不過美盤受到美股下跌影響較大，因此最終微微下跌。其他股市：隨美股下跌，科技含量越低，跌幅越小。英國與澳洲股市表現與道指趨同，日股則隨納指暴跌。美元：上週五早間（澳東時間06:00，北京時間03:00），美國財政部計畫提高對晶片研發企業的稅收優惠，這意味著財政缺口進一步擴張，政府將發行更多國債。受此影響，美國長債利率持續上漲，連帶美元在亞盤與歐盤一路上揚。直到芝加哥聯儲主席Goolsbee反對本月降息，美元停止上漲並轉為震盪。在美股暴跌時期，美元受到避險和拋售的雙重影響，保持震盪行情。直到美銀稱，美聯儲購買國債的操作會導致利率承壓，美元因此下跌，股市也停止下跌。最終，美元在震盪後仍然保持小幅上漲，非美貨幣多數下跌，但跌幅都不算大。商品貨幣：澳元與紐元走勢與美股有些相似，受到金屬大宗商品的影響。早盤時段，這兩個貨幣連續沖高，直到甲骨文和博通盤前暴跌，連帶工業金屬和原油價格普跌，澳元與紐元便開始大跌。最終澳元受金屬價格拖累，表現最差。紐元跌幅較小。加元反倒不太受大宗市場影響，最終反而微微上漲。黃金與白銀：就在甲骨文和博通盤前下跌時，除了美元外，只有貴金屬保持漲勢，直到美股盤初暴跌，黃金與白銀才跟隨下滑。不過白銀跌幅遠超黃金（畢竟有工業屬性，被工業金屬拖累），因此最終白銀大幅下跌，黃金反倒保持上漲。銅、鋁與原油：就在甲骨文和博通盤前下跌時，工業金屬和能源便開始普遍下跌，尤其是美股盤初暴跌時，這些商品價格同樣大跌。最終銅價跌幅最大，油價僅小幅下跌。今日重要事件（澳洲東部時間）：次日00:30 美國12月紐約聯儲製造業指數*：預期9.7 前值18.7次日02:00 美國12月NAHB房產市場指數*：預期38 前值38次日02:30 紐約聯儲主席威廉姆斯發表講話*代表更具影響力的先行指標，值得日內交易者重點關注。今日關注行情今早，中國方面發佈了70個中大城市二手房價報告，仍然表現不佳，房產市場的壓力還未緩解。同時，周日有消息稱萬科的三項展期議案均未通過投票，這也讓AH股市蒙上了一片陰影。但值得注意的是，觀察近幾個月房價和經濟報告後AH股市的表現，能夠發現，市場對於壞消息並不敏感。AH股市容易出現短暫回檔後的反彈。所謂該跌不跌理應看漲，同時考慮到美國科技股暴跌，引發美元震盪。AH股市有機會在近期表現超越美股。因此交易策略以突破阻力看漲。仍需要關注隨後發佈的的經濟報告。不管是美元的疲軟還是美股的暴跌，均能夠提振黃金的價格。和上周的判斷一致，當貴金屬開始下跌時，白銀的跌幅將遠超黃金。因此在短線看漲貴金屬時，仍然應該優先選擇黃金。相比之下，美股納指的走勢就不是很樂觀了。原本就發現科技巨頭之間競爭加劇，導致股價出現背離，納指因此表現落後。再加上上周接連甲骨文和博通兩家財報後股價暴跌，短期內風險情緒聚集，今晚開盤表現可能也不會很好，納指可以考慮日內偏空操作。消息突破策略– 香港恒生指數 HK50短線交易策略：（均值回歸）突破25800跟隨看漲或回踩25650小止損看漲阻力參考：25800；25900-26000支撐參考：25600-25650（跌破止損）技術面：100均線水準方向未定，但價格下方仍然保有趨勢線支撐。日內交易關注突破25800的更多操作，短線則可以等待價格震盪回到前低點支撐。強弱趨勢策略 – 黃金兌美元XAUUSD日內和短線交易策略：（趨勢跟隨）日內突破4325跟漲，短線回踩4325或4300看漲阻力參考：4325（突破）；4350支撐參考：4290-4300技術面：100均線向上，早盤黃金再度大漲，回補了昨晚的跌幅，說明金價仍處在強勢期。日內配合動能突破跟漲。但短線考慮到美元震盪，黃金突破前高點仍有難度，應該等待回踩後再行做多。強弱趨勢策略– 那斯達克100指數 NAS100日內交易策略：（趨勢跟隨）回踩25400附近逢高看空阻力參考：25400；25500-25600（突破止損）支撐參考：25100-25200；25000技術面：100均線向下，那指跌破關鍵頭部頸線25400關口，空頭動能較強，交易策略以回踩頸線看空為主。本文內容不構成任何投資建議，與個人投資目標，財務狀況或需求無關。如有任何疑問，請您諮詢獨立專業的財務或稅務的意見 。

日前，美國拉攏日本、韓國，加上歐洲幾個核心盟友，共8個國家，簽署了一份“對抗中國AI聯合聲明”。這事的性質極為惡劣。如果說以前是美國一家“單挑”，現在則是直接拉起了群架。然而，就在這道鐵幕落下的同時，美國卻反常地批准輝達向中國出售H200晶片。不少人的第一反應是：“美國是不是因為輝達業績壓力大，所以認慫了？”錯了。在“8國聯合圍堵”的大背景下，H200的放行絕非美國的仁慈，而是一套精心設計的“組合拳”：妄圖一邊用“八國聯盟”斬斷你的造血能力（生產），一邊用“H200”鎖死你的依賴習慣（生態）。01 從“技術封鎖”到“全產業鏈絞殺”這次8國《聯合聲明》最狠毒的地方，不在於美國，而在於日韓和澳大利亞、新加坡、荷蘭、英國、以色列和阿聯等八個國家的深度介入。這次不僅僅是稀土聯合抵抗中國，還是一個分工明確的AI科技“全產業鏈絞殺局”：日本（材料端）： 半導體材料之王。高端光刻膠、電子級清洗液，全球市場佔比極高。韓國（儲存端）： HBM（高頻寬記憶體）的霸主。現在的AI晶片，算力再強，沒有HBM配合就是廢鐵一塊。荷蘭及歐洲（裝置端）： 掌握著光刻機這一“工業皇冠上的明珠”。以前，我們還能利用這些國家與美國的利益分歧，搞搞平衡，買點裝置。現在8國抱團，意味著中國試圖從外部獲取先進製造能力的路徑，可能基本被堵死了。他們的目標很清晰：在物理層面，把中國本土的晶片製造能力，永久鎖定在落後兩代的水平。02 H200是一顆“劇毒糖果”既然要圍堵，為什麼還要賣H200？這半年的教訓讓美國人看懂了一件事：全面封鎖，只會倒逼中國成功。此前中國大廠買不到輝達，只能硬著頭皮買華為昇騰，買國產卡。結果呢？逼著中國廠商把那套原本很難用的國產軟體生態，硬生生地給磨合出來了。美國人一看，壞了！原本想餓死中國AI，結果反而逼出了一個能打的對手。所以，現在的策略變了，這是一招“抽梯子”的損招：斷你生產：我聯合8國，把造晶片的裝置和材料斷了，把中國自主製造的難度拉到滿級；毀你生態： 我把目前最好用的H200送還給你，雖然貴點，但比你自己造的好用。一旦你吃下了這顆毒糖果，中國本土晶片尚在襁褓中的生態，就可能會受到沉重打擊。03 爭奪科技發展的“定義權”現在的世界地緣格局，是從“全球化分工”變成了“陣營化切割”。美國拉著日韓搞8國聯盟，妄圖在AI算力、半導體裝置、高端材料這三個核心維度，對中國實施徹底的“物理隔絕”。其本質，是要把全球科技市場切割成兩半：“美國+盟友圈” 和 “中國圈”。在這個邏輯下，H200的出售，並不是美國想和你做生意，而是它試圖用技術優勢，繼續在這個分裂的世界裡，保留對中國科技發展的“定義權”。他們希望看到的局面是：中國負責： 出資料、出應用場景、出電費、做低端應用。西方負責： 掌握底層的硬科技、控制算力霸權、收取高額“技術租金”。這就像當年的殖民經濟：宗主國傾銷工業品，殖民地只負責提供原材料。如果你接受了H200，你就接受了成為“AI時代的殖民地”。更致命的是供應鏈安全。在8國對抗中國的背景下，把國家的AI基礎設施建立在輝達的晶片上，無異於沙灘築樓。川普或者下一任總統，心情不好隨時可以斷供，甚至利用晶片裡的後門遠端鎖死算力。到時候，咱們的資料中心就是一堆廢銅爛鐵。04 大廠的艱難選擇和考驗黃仁勳相信：只要美國稍微鬆開一點口子，大量中國的訂單就會瞬間流回輝達。因為作為商業公司，追求利潤最大化和效率極致化是其生存的本能，這無可厚非。但這也正是我們最擔憂的軟肋：特別是對於字節、阿里、騰訊這些商業大廠來說，這不僅是一道選擇題，更是一場“長考”：選國產卡：這意味著巨大的沉沒成本，算力暫時只有H200的60%。選H200：簡直太誘人了。插上就能用，CUDA生態無縫銜接，業務效率立馬起飛，競爭優勢瞬間拉滿。但這正是對手最陰險的“陽謀”。我們一旦動搖而拋棄國產，將面臨可怕的後果：國產晶片廠商剛拿到的訂單可能會枯竭，資金鏈斷裂；剛建立的使用者反饋機制可能會中斷，工程師不再為國產架構找Bug，晶片迭代失去方向；剛聚起來的開發者生態會可能後續無力，由於缺乏應用場景，人才將再次流失。結論很殘酷，但我們必須看清：晶片不僅是造出來的，更是“用”出來的，這是我們的優勢。所以，我們不能退步，不能拋棄國產，否則國產晶片好不容易燃起的星星之火，將被我們自己親手掐滅。寫在最後：面對H200技術性能的“誘惑”和所謂8國聯盟的“圍剿”，我們需要做的不是恐慌，當然也不能抱有任何僥倖的幻想。中方目前對解禁H200的“冷處理”，以及監管層對相關產業鏈的審慎佈局，恰恰是一種極度清醒的戰略定力。我們必須參透一個殘酷的底層邏輯：買來的現代化，是守不住的空中樓閣；跪著求來的繁榮，是必然帶毒的慢性藥。在8國“鐵幕”已然落下的今天，我們早已沒有退路。我們要珍惜每一塊艱難生產出來的國產晶片：那怕它現在算力還不夠強、發熱還比較大、適配還需改程式碼，但它不僅僅是工業品，更是屬於我們自己的“爭氣芯”。使用它、打磨它、迭代它，是我們這一代人的責任。我們早就看到了這一天，科技自立就是：一場不得不走的“新長征”，也是我們維護國家尊嚴與發展權利的護城河。唯有把關鍵技術掌握在自己手中，我們才能在談判桌上挺直腰桿，才能把“卡脖子”的清單，變成激勵我們前行的“軍令狀”。 (金百臨財富通)

01.藍思科技收購元拾科技，進軍AI賽道12月10日，藍思科技公告擬戰略收購PMG International Co.,LTD.（裴美高國際有限公司）100%股權，進而獲得元拾科技（浙江）有限公司（Yuans Technology Co,.Ltd.）95.11645%股權。通過本次收購，藍思科技將快速獲得國內外特定客戶伺服器機櫃業務（包括但不限於機架、滑軌、托盤、Busbar、其他元件）的成熟技術與客戶認證，以及先進液冷散熱系統整合能力，此舉標誌著藍思科技在AI算力硬體賽道的佈局邁出了決定性的一步。此次收購，是藍思科技擁抱AI時代的關鍵落子，標誌著藍思科技初步完成了AI硬體賽道的全面佈局。不僅可以快速獲得極其稀缺的客戶認證與核心技術，還將標的公司在伺服器機櫃與液冷散熱領域的深厚技術積累，與藍思科技三十餘年淬煉的“材料-模組-整機”垂直整合能力強力結合。這種“精密製造”與“系統整合”的深度融合，將使藍思科技能提供從核心部件到散熱系統的更完整AI硬體解決方案，大幅增強在全球AI算力基礎設施建設中的核心競爭力。展望未來，藍思將以此為新起點，深度融合併購標的的技術積累和研發能力，持續深化與全球頂尖客戶的合作，加速在AI伺服器機櫃、高效液冷散熱系統等關鍵領域的市場份額提升，為打造成為AI硬體領軍者的發展目標打下堅實的基礎。02.元拾科技 伺服器機櫃解決方案商，已深度繫結輝達元拾科技是一家專注於機櫃殼製造的領先企業。擁有兩大生產基地：位於浙江的元拾浙江廠和位於佛山的元拾佛山廠，致力於為客戶提供高品質的機櫃解決方案。在輝達供應鏈中，元拾科技為GB200,GB300提供伺服器機櫃殼體，目前已直接拿到輝達AVL/RVL供應鏈認證。03.元拾科技&品達科技，同為一個實控人熟悉液冷產業的行業內人士比較清楚，元拾科技和輝達的液冷供應鏈品達科技實控人實際同為呂松壽先生，目前品達科技在股權架構上還持有元拾科技5%的股份，所以本次藍思科技收購元拾科技，除了可以直接拿下輝達機架的產品，還有望聯合品達科技的液冷產品一起整合，向輝達及其生態交付更全的二次側解決方案提高產品的競爭力和議價權。品達科技是專注於電子散熱與熱管理解決方案的製造企業，主要提供伺服器、通訊裝置及電源系統等領域的散熱模組、風扇、電機及精密零部件。公司以自主研發的高效熱管、均熱板與液冷技術為核心，具備從設計、模具、沖壓到組裝的完整生產能力，客戶涵蓋全球主要伺服器與整機品牌。目前品達電子是AMD，輝達，富士康等AI晶片及伺服器的散熱模組供應商，也是GB200/300的供應商。 (零氪1+1)

自研晶片累計出貨量超過1億顆。芯東西12月10日報導，12月3日，深圳端側AI晶片與解決方案提供商曦華科技正式遞表港交所。曦華科技成立於2018年8月，是國家級重點“小巨人”企業，主要提供智能顯示晶片、智能感控晶片及解決方案，已應用於智能汽車、手機、可穿戴裝置和機器人等市場。其自主研發晶片累計出貨量超過1億顆。▲曦華科技部分產品線佈局（圖源：曦華科技官網）該公司的智能顯示晶片及解決方案包括核心圖像處理晶片AI Scaler及智能顯示驅動晶片STDI晶片。曦華科技研發了全球首款ASIC架構的Scaler，在視覺無失真壓縮、畫質增強及高速介面傳輸方面掌握關鍵技術。沙利文資料顯示，2024年，全球Scaler市場中前五大供應商合計市場份額達70.8%，曦華科技憑藉3700萬顆的出貨量排名全球第二，市場份額為18.8%。根據批註估計，公司A為萊迪思半導體、公司B為京微齊力、公司C為安路科技、公司D為榮晶電子。且曦華科技在AI Scaler細分賽道佔據55%的市場份額，排名全球第一，其來自AI Scaler的收入自2022年以來連續3年位列中國榜首。該公司在智能感控晶片及解決方案方面，主要有TMCU、通用MCU、觸控晶片及智能座艙解決方案。2024年，曦華科技的TMCU及通用MCU已在全國十大領先汽車OEM的9家中實現全面量產出貨。截至9月30日，該公司是國內唯一實現量產HoD用TMCU的晶片解決方案提供商。截至2025年9月30日，曦華科技創始人、董事長陳曦及其配偶王鴻共同控制曦華科技65.51%的股份，奇瑞科技持股0.99%。曦華科技此次IPO的未來計畫及用途包括增強現有產品系列的研發實力及產品迭代，開發用於AMOLED觸控晶片及音訊驅動器應用的下一代晶片；用於建構一家汽車電子模組生產及組裝設施服務汽車OEM及Tier 1及Tier 2供應商（Tier 1為整車廠提供模組化系統與總成、Tier 2為Tier 1供應核心子部件與元器件）；用於提升全球市場影響力及擴展國際銷售網路；用作營運資金及一般企業用途。01.公司尚未盈利，不到四年虧了4.26億研發投入近4億2022年、2023年、2024年、2025年前9個月，曦華科技營收為0.87億元、1.5億元、2.44億元、2.4億元，2022年至2024年復合年增長率為67.8%。同期淨利潤為-1.29億元、-1.53億元、-0.81億元、-0.63億元。招股書顯示，曦華科技短期內可能會繼續虧損，其需要再端側AI晶片及解決方案市場中擴展業務及營運，並持續投資進行研發。研發支出分別為1.14億元、1.24億元、0.87億元、0.67億元，分別佔同期收入的131.9%、83.1%、35.6%及27.8%。2024年研發支出減少是由於其終止經營一條項目管線及分配研發資源用於聚焦主要業務現的策略。▲2022年至2025年前9個月曦華科技營收、淨利潤、研發支出情況2022年至2025年前9個月，曦華科技的毛利率為35.7%、21.5%、28.4%、22.1%。招股書顯示，毛利率波動大的原因是，其商業化及銷售規模相對較小，當銷量相對較低時，其成本水平和毛利率更容易出現波動。年/期末現金及現金等價物為0.61億元、0.88億元、0.38億元、0.6億元。2022年至2025年前9個月，曦華科技來自政府補助的收入分別為298.8萬元、813.4萬元、835.6萬元、973萬元。02.佈局2大產品線客戶數達近百家目前曦華科技已經擁有17款晶片型號、2大產品線，產品矩陣包括智能顯示晶片及解決方案中的AI Scaler及STDI晶片，智能感控晶片及解決方案主要有TMCU、通用MCU、觸控晶片及智能座艙解決方案。智能顯示晶片及解決方案是曦華科技的主要營收來源，2022年至2025年前9個月營收佔比都超過85%，智能感控晶片及解決方案的營收佔比從2022年的1.9%，增長至2025年前9個月的14.4%。Scaler是一種專門的圖像訊號處理晶片，將輸入圖像轉化為顯示面板上經過最佳化的生動、均衡圖像。曦華科技專有的AI Scaler整合ASIC架構及Scaler圖像處理算力，能在終端裝置上進行即時視覺無失真壓縮與解壓縮、解析度轉換、區域調光及畫質增強，可以根據圖像內容智能調整顯示參數，實現更高的顯示質量及能效。STDI晶片將額外Scaler晶片及TDDI（觸摸與顯示驅動器整合）晶片整合於單顆晶片中，專為智慧型手機、平板電腦和其他智能終端而設計，具有高整合度、緊湊設計和更加顯示性能。智能感控晶片及解決方案中，TMCU將車規級MCU與觸控功能整合，專門用於車輛中各類人機互動應用，如方向盤、HoD（駕駛員脫手檢測）、門把手、環境光等。曦華科技還提供基於Arm Cortex-M架構的32位車規級通用MCU，並正在開發基於RISC-V的MCU。觸控晶片基於高精度電容感知技術，可實現多種人機互動，已應用於TWS耳機、智能眼鏡、顯示面板、智能家居及其他智能終端裝置。招股書顯示，截至2025年9月底，觸控晶片累計出貨量超過2150萬顆。智能座艙解決方案基於高性能座艙計算平台，結合通用MCU、AI Scaler、STDI晶片、TMCU、TPIC及音訊驅動等晶片，實現軟硬體協同。在典型座艙系統中，除自動駕駛計算晶片，曦華科技已獨立開發及高度整合所有關鍵控制晶片及底層驅動。曦華科技各類產品產生收入的時間：曦華科技是無晶圓廠，將所有製造工序外包給第三方企業，與7大晶圓廠和9家封裝測試供應商建立了穩定合作關係。2022年至2025年前9個月，曦華科技分別有22家、46家、35家、93家直銷客戶。對於進一步的產品規劃，曦華科技正在探索新興市場，如具身智能和AI驅動的智能終端，其計畫開發用於機器人感知和控制以及下一代人機互動解決方案的專用晶片組。03.構築三大技術底座研發人員佔比超一半曦華科技的完整技術解決方案是建立在MCU+感知以及顯示架構之上，開發了Sparrow平台、感測器融合技術及Cheetah軟體平台等綜合技術平台。其中，Sparrow平台基於具備用於感知與計算的片上加速靈活控制核心，將CPU、外設介面及資料安全等共用基礎模組整合於統一架構，支援產品快速衍生並縮短上市時間。感測器融合技術基於專用的感測器IP，能捕捉電容、壓力、溫度及光學訊號的超高解析度變化。Cheetah軟體平台是前兩大技術的補充，提供統一的軟體開發工具包、演算法庫及開發工具，實現跨產品快速定製、部署及生命周期維護。目前，曦華科技的研發團隊共81名，佔員工總數的52%，大多數成員具備全球領先半導體公司10年以上經驗。截至2025年9月底，曦華科技專利申請361件，發明專利佔比85%，擁有169項已授權專利，以及150項待批專利申請。04.高度依賴前五大客戶、供應商該公司大部分業務存在依賴少數客戶、供應商集中風險。曦華科技提供的主要產品為智能顯示晶片。2022年至2025年前9個月，曦華科技來自前五大客戶的收入佔總收入的89.9%、78.6%、88.8%、82.2%，其中來自最大客戶的收入佔總收入比重為76.7%、57.9%、66.5%、37.4%。其供應商主要包括晶圓代工廠、封裝及測試服務提供商。2022年至2025年前9個月，曦華科技向前五大供應商的採購額分別佔採購總額的81.8%、83.7%、83.6%及76.6%，最大供應商的採購額佔比為51.7%、49.4%、65.6%、38.8%。05.清華學霸創業夫妻持股65.51%曦華科技創始人、董事長陳曦及其配偶王鴻共同控制曦華科技65.51%的股份。曦華科技創始人、董事長陳曦直接持股17.23%，陳曦配偶王鴻直接持股15.59%，曦創樂康有限合夥、曦創樂遠持股平台、曦創樂嘉持股平台、曦創樂鑫持股平台分別持股23.09%、7.98%、1.59%及0.02%。曦創樂康有限合夥、曦創樂遠持股平台、曦創樂嘉持股平台、曦創樂鑫持股平台均由曦創科技控制，曦創科技由陳曦和王鴻分別持有51.00%及49.00%股份。奇瑞科技持股0.99%。曦華科技的股東持股情況：現年49歲的曦華科技創始人、董事長陳曦，擁有超過25年的半導體及高科技領域管理經驗，1993年考取廣西地區高考理科狀元被清華大學錄取，1999年獲得清華大學汽車工程、電腦科學與法律三個學士學位，並持有UCLA Anderson商學院金融學MBA學位。▲曦華科技創始人、董事長陳曦（圖源：蕪湖傳媒中心）曦華科技聯合創始人兼首席技術官白頌榮在半導體行業有超25年經驗，曾擔任匯頂科技高級總監、恩智浦半導體總監。曦華科技聯合創始人兼首席行銷官王潔，曾任晨星半導體副總經理，持有西安電子科技大學電子材料與元件學士學位，以及微電子學與固體電子學碩士學位。曦華科技董事會由7名董事組成，包括3名執行董事陳曦、師廣濤、黃志文，1名非執行董事趙文桃，3名獨立非執行董事梁運星、黃輝、劉志翔。梁運星、黃輝、劉志翔於2025年5月被委任為獨立非執行董事，統計時間內無應付薪酬。王鴻、楊揚、楊勍於今年10月底辭任非執行董事。股東薪酬如下表所示，👉：06.結語：主攻智能顯示、智能感控毛利率波動大、客戶集中是隱患曦華科技所處的端側AI賽道正處於加速增長期。隨著邊緣計算、模型壓縮與能效最佳化技術成熟，AI逐步形成雲、邊、端協同的智能體系，使得終端裝置對智能顯示及智能感控晶片提出更高要求，如顯示晶片需具備更強訊號解析與圖像渲染能力，感控晶片需要實現更高精度觸控識別與環境感知。從短期來看，該公司仍處於技術積累、市場擴張期，其營收與支出尚不能持平，且在毛利率、研發轉化上上處於劣勢，同時面臨客戶集中等挑戰，都為其後續業務發展、市場擴張增加了不確定性。 (芯東西)

美股晶片巨頭突遭“空襲”。隔夜美股市場，三大指數集體跳水，全線收跌，其中美國晶片巨頭邁威爾科技股價盤中一度暴跌超10%。消息面上，Benchmark分析師 Cody Acree 宣佈將其股票評級從“買入”下調至“持有”，並表示，“高度確信”邁威爾科技在亞馬遜AI晶片的設計業務上輸給了競爭對手。值得注意的是，針對美股市場後市，多家華爾街機構發出了悲觀展望。其中，摩根大通策略師警告稱，美股最近的漲勢可能因投資者獲利了結而陷入停滯。華爾街長期多頭、投資諮詢公司Yardeni Research建議，現在應低配美股“科技七巨頭”，預測其未來盈利增長趨勢將發生變化。晶片巨頭大跳水美東時間12月9日，美股開盤後，邁威爾科技（Marvell Technology）股價直線跳水，盤中一度暴跌超10%，隨後跌幅有所縮小，最終收跌6.99%，總市值報780.25億美元（約合人民幣5517億元）。消息面上，Benchmark分析師 Cody Acree 宣佈將邁威爾科技的股票評級從“買入”下調至“持有”，並取消了該公司對該股票的目標價格。這家投資公司表示，他們“高度確信”邁威爾科技在亞馬遜AI晶片的設計業務上輸給了競爭對手。Cody Acree在致客戶的報告中寫道：“在最近的矽谷之旅中，我們進行了為期兩天的深入行業會議。鑑於我們現在高度確信，邁威爾科技已將亞馬遜的AI晶片Trainium 3和Trainium 4設計拱手讓給了其競爭對手 Alchip，我們將邁威爾科技的評級從‘買入’下調至‘持有’。”Cody Acree認為，這是邁威爾科技預計XPU增長在2026年放緩至僅20%的主要因素。XPU是專用的高性能處理單元，例如AI加速器。Cody Acree進一步表示，邁威爾科技的評級下調可能會引起“爭議”，尤其是在邁威爾科技最近一次財報電話會議上表示，其最大的XPU客戶亞馬遜的收入不會出現“空檔期”。另據The Information此前報導，微軟正在與博通公司商討設計未來的定製晶片，這將標誌著微軟與邁威爾科技的聯盟關係破裂。受此消息刺激，博通股價大幅飆漲，周一盤中一度大漲超4%，再度創出歷史新高，總市值升至1.89兆美元。值得注意的是，儘管面對一系列利空消息，摩根大通分析師哈蘭·蘇爾仍重申對邁威爾科技股票的“增持”評級，目標價為130美元。他在一份客戶報告中稱，關於邁威爾科技可能失去亞馬遜、微軟晶片設計業務的消息都是“噪音”。他強調，邁威爾科技與這兩家客戶的定製晶片項目“依然穩固”。美股全線下挫美股整體市場方面，三大指數集體跳水，截至收盤，道指跌0.45%，納指跌0.14%，標普500指數跌0.35%。美股大型科技股大多下挫，特斯拉大跌超3%，摩根士丹利分析師Andrew Percoco宣佈下調該公司的投資評級，認為特斯拉目前的估值已經不足以支撐“買入”評級，並預期該股將在2026年持續處於“波動的交易環境”。另外，Google大跌超2%，亞馬遜跌超1%，Meta跌近1%，蘋果跌0.32%；輝達、微軟漲超1%。值得注意的是，近期，多位華爾街大佬對美股後市發出了危險警告。美東時間12月8日，橋水基金創始人瑞·達利歐警告稱，由於多種力量交織，全球經濟在短期內正走向不確定的未來，並重申他對市場處於泡沫狀態的擔憂。達利歐表示：“我們在多個方面看到市場出現裂痕，包括私募股權、風險投資、需要再融資的債務等。我認為，從幾乎所有衡量標準來看，我們正處於泡沫之中。”達利歐重申，他認為AI的上漲處於泡沫區間，但建議投資者不必僅因為估值過高就急著退出。與此同時，摩根大通策略師警告稱，美股最近的漲勢可能因投資者獲利了結而陷入停滯。投資者可能更傾向於在年底鎖定收益，而不是增加方向性敞口。Mislav Matejka帶領的團隊在一份報告中寫道。“當前降息預期已完全反映在價格中，股市已重返高位。”但摩根大通的策略師對美股中期前景依然看好，認為聯準會鴿派立場將對股市構成支撐。與此同時，油價低迷、工資增速放緩以及美國關稅壓力緩解，將使聯準會能夠在不加劇通膨的情況下放鬆貨幣政策。華爾街長期多頭、投資諮詢公司Yardeni Research則建議，相對於標普500指數的其他成份股，現在應有效低配“科技七巨頭”，預測其未來盈利增長趨勢將發生變化。華爾街資深研究專家Ed Yardeni指出，實際上，每家公司都在向科技公司轉型。這位策略師在最新發佈的研究報告中指出，自2010年以來一直建議在標普500指數投資組合中超配資訊技術和通訊服務類股的做法已不再合理。該公司建議將這兩個類股調整為市場等同權重，同時超配金融、工業和醫療保健類股。 (券商中國)

摩根士丹利近期發佈重磅報告，預測2026年將成為AI科技硬體"爆發式增長"的元年。其核心邏輯是：下一代AI伺服器將迎來由GPU和專用晶片驅動的重大設計革新，並帶動整個產業鏈的價值重塑。驅動引擎：從"單卡升級"到"系統革命"增長的驅動力正在從H100/H200時代，轉向由輝達GB200/300以及下一代Vera Rubin平台引領的新周期。一個顯著趨勢是：GPU的功耗和性能正在"跳躍式"攀升。H100：約700WB200：約1000WGB200：約1200W2026年的Vera Rubin：將飆升至約2300W2027年的下一代架構：可能高達3600W這種算力密度的巨幅提升，意味著伺服器機櫃不再只是"裝更多卡"，而是需要全新的系統級設計。大摩預測，僅輝達平台的AI伺服器機櫃需求，就將從2025年的約2.8萬台，在2026年躍升至至少6萬台，實現翻倍以上的增長。這背後也將重塑供應鏈格局：具備強大系統整合與穩定交付能力的製造商（如廣達、富士康等），將在新一代機櫃供應中佔據主導。核心挑戰：電力和散熱如何跟上？功耗的急劇攀升，讓電源和散熱從"配套部件"變成了"價值核心"。1. 電源配置面臨高壓升級當單機櫃變成"吞電巨獸"，傳統電源架構已不夠用。行業正朝著800V高壓直流方案過渡。報告預計，到2027年，為最先進機櫃設計的電源配置，其單櫃價值可能是現在的10倍以上。2. 液冷從"可選項"變為"必選項"隨著晶片功耗突破1400W，風冷已到極限，全液冷成為標配。這直接推高了散熱元件的價值：一個GB300機櫃的散熱元件總價值約5萬美元到了下一代Vera Rubin平台，單櫃散熱價值將再增長17%冷板、風扇、快速接頭等液冷核心部件供應商將顯著受益。價值鏈傳導：不止於晶片，整個硬體都在升級這場變革的影響是系統性的，PCB和高速互聯等基礎部件同樣迎來升級浪潮。印刷電路板要求更高每一次GPU迭代，都意味著對PCB的層數、材料和尺寸提出更苛刻的要求：載板層數從12層增至18層主機板PCB向更高層數的高密度互連升級覆銅板材料向"極低損耗"等級遷移這意味著PCB的製造工藝更複雜、單板價值更高，為具備高端技術能力的供應商帶來了明確的結構性增長機會。同時，為匹配爆炸增長的資料傳輸需求，各種高速資料與電源互聯方案也在同步升級。結語：一場由硬體定義的增長周期摩根士丹利的報告揭示了一個核心趨勢：AI的競爭正從軟體和演算法層面，深入到底層硬體基礎設施。2026年，隨著新一代高性能AI伺服器平台大規模上市，整個硬體產業鏈——從晶片、機櫃、電源、散熱到PCB與互聯——都將迎來價值重估與訂單潮。對於投資者和產業參與者而言，這不再是一個遙遠的未來，而是一個正在加速到來的確定性機遇。 (FENTECHAI)

近期，美國一顆搭載有輝達旗艦晶片H100的衛星通過美國太空探索技術公司（SpaceX）的“獵鷹9號”火箭成功進入太空，這顆擁有80GB視訊記憶體、性能遠超以往任何星載電腦的晶片，將在軌承擔地球觀測圖像分析與大語言模型Gemini的推理任務。外媒報導稱，這也實現了首次資料中心級GPU在軌運算實驗，拉開太空高算力人工智慧（AI）時代的序幕。然而在此之前，已有多顆部署有AI大模型的中國衛星被送入太空。近日，參與相關項目的中國科學院計算技術研究所研究員韓銀和在接受《環球時報》記者專訪時表示，中國在太空AI領域正處於體系化快速推進階段，並有多個團隊已取得關鍵突破。為何要打造“太空AI”“具有大算力和人工智慧能力的算力衛星能夠消除星地資料傳輸瓶頸，實現資訊的‘天基快速理解與決策’，可應用於災害監測預警等需要極低延遲響應的場景。”韓銀和在接受《環球時報》記者採訪時介紹稱，結合衛星寬頻網路，建設太空資料中心和超算中心，優勢主要體現在五個方面。一是超低時延，資料可以就地處理，實現即時決策；二是可實現超高頻寬效率，通過AI處理後，衛星僅下傳關鍵結果資訊，而非TB/PB級的原始資料，極大節省珍貴的星地鏈路資源；三是具有無界覆蓋與機動性的優勢，天基超算中心可部署在軌道各處，不受地域限制；四是天基超算中心還具有天然的高安全性，可實現物理隔離，提供了獨特的網路安全環境；五是天基超算中心還能補強地面盲區，彌補地面資料中心覆蓋不足和服務延遲的短板，真正實現全球快速響應。然而讓“大算力”真正進入太空，並不只是把一顆晶片送上太空那麼簡單。太空高輻射、極端溫差的環境，以及衛星平台能耗有限與散熱困難等“硬傷”，都對算力晶片的穩定運行提出了挑戰。從地面資料中心到星際計算節點，這不僅是硬體的飛躍，更是工程、演算法與能源管理的系統性突破。中國處於體系化快速推進階段中國多個科研機構早早佈局相關試驗，並進行了大模型在軌部署。據此前公開報導，中國自主建設的智能遙感衛星星座“東方慧眼”首顆實驗星“珞珈三號01星”於2023年1月發射，首次實現8分鐘星地互聯的B2C應用服務。2024年底實現了大模型上注，首次使得衛星具備了大模型能力。而在今年5月，中國首個整軌互聯太空計算衛星星座“三體計算星座”首次發射，正式進入組網階段。北京市科委、中關村管委會等單位近日宣佈，北京擬在700-800公里晨昏軌道建設營運超過千兆瓦（GW）功率的集中式大型資料中心系統，以實現將大規模AI算力搬上太空。“三體計算星座”首次發射一箭十二星效果圖 。圖源：之江實驗室微信公眾號“可以說中國在太空AI領域目前正處於體系化快速推進階段，多個頂尖團隊已取得關鍵突破。”韓銀和介紹稱，例如中國科學院計算技術研究所，採用全體系國產化核心元器件和高可靠容錯計算架構，在2023年就率先實現了100TOPS級星載算力，為天基大模型運行奠定了自主可控的硬體基礎。武漢大學的“東方慧眼”星座通過通導遙一體化與AI融合，整合北斗短報文與星間即時傳輸，將資料響應時間壓縮至分鐘級，實現了“快、清、准、全、懂”的遙感服務目標。其技術架構不僅服務於國土監測、應急管理等國家需求，更開創了大眾呼叫衛星的商業新模式。而浙江之江實驗室與國星宇航的“三體計算星座”則採用了氦星光聯研製的雷射終端以保障星座級高效協同，支援星間100Gbps高速通訊，算力達到744TOPS。“一星多卡”計畫明年在軌驗證韓銀和進一步介紹稱，當前中國在軌部署的大模型均採用輕量化技術路線，針對太空環境的算力約束進行了深度輕量化。值得關注的是，即便是類似於輝達H100這樣的太空計算單元，實際運行的也是Gemini輕量版模型。這充分表明，全球範圍內太空AI部署仍以輕量化模型為主要技術路徑。目前中國已全面掌握輕量級大模型在軌部署能力，正穩步邁向全參數大模型在軌運行的研製階段。中國科學院計算技術研究所團隊是算力技術研究的國家隊，已提出了“一星多卡”的天基超算架構，計畫在明年發射衛星進行在軌驗證，為全參數大模型的在軌應用提供算力基礎設施。這是關鍵一步，全參數大模型將賦予太空和地面一樣的智能處理能力。“與美國Starcloud衛星依託輝達H100晶片生態不同的是，我們的路徑主要核心是攻克‘一星多卡’的自主天基超算和資料中心架構。”韓銀和認為，這是一個體系性的創新，並非簡單堆疊，而是致力於採用國產高能效GPU組成陣列，實現單星算力的跨越式提升，“這是我們自主創新的突破”。“這一方案更強調模組化設計、系統性整合和對散熱、功耗等極限挑戰的克服，目標是為建構未來的太空超級計算中心提供基礎。這種架構帶來的挑戰更大，但長期看具有實現更高算力密度和任務靈活性的潛力，代表著更面向未來的探索方向，是中國從技術追隨者轉向引領者的關鍵一步。”韓銀和表示。在韓銀和看來，世界主要航天大國開展的這場“太空AI”建設不只是簡單的技術角逐，還事關下一代空間資訊基礎設施的標準制定權。誰率先掌握了成熟的星上即時感知、認知、決策核心能力，誰就能夠在太空時代佔據主動權。“中國正通過系統性創新‘彎道超車’，因此各方都在加大投入。”韓銀和稱。 (環球時報研究院)